2025-11-03
【熊貓體育官方網站】近日，有博主曝光了2021年-2025年高通驍龍手機旗艦系統級芯片（SoC）中國市場出貨數據（不含平板及海外）。據其透露，驍龍8 Gen1移動平臺出貨量僅為700萬顆；驍龍8+ Gen1移動平臺出貨量達3200萬顆；驍龍8 Gen2移動平臺出貨量為2800萬顆；驍龍8 Gen3移動平臺為2900萬顆；驍龍8 Elite移動平臺則為1500萬顆。
高通
公開信息顯示，2021年首發機型搭載驍龍8 Gen1移動平臺因發熱與功耗問題遭遇市場滑鐵盧，該芯片全年出貨量僅700萬顆，成為驍龍史上最短命的旗艦SoC。2022年迭代機型轉向臺積電4nm工藝后，驍龍8+ Gen1移動平臺實現性能與能效的雙重突破，當價格下沉至中高端價位段后，出貨量激增至3200萬顆，成為高通"制程救市"的經典案例。
2023年推出的驍龍8 Gen2移動平臺全年出貨量達2800萬顆，小米13系列等機型貢獻主要份額，推動高通在4000元-5000元價位段市占率提升至38%。2024年驍龍8 Gen3移動平臺采用臺積電N4P工藝，出貨量穩定在2900萬顆，小米14系列等機型成為銷售主力，高端市場滲透率持續擴大。
驍龍8E移動平臺
作為驍龍8 Gen3移動平臺的AI增強版，驍龍8 Elite移動平臺集成Hexagon NPU，算力達45TOPS，支持端側大模型運行。但受制于市場競爭加劇，其出貨量下滑至1500萬顆，有分析指出，聯發科天璣9400系列的價格沖擊是主要因素。
Counterpoint數據顯示，2025年一季度高通在中國SoC市場份額達28%，但面臨聯發科（36%）、海思麒麟（4%）的雙重擠壓。其中，聯發科天璣9400系列9個月累計出貨量達960萬顆，華為Mate 70系列推動麒麟芯片市占率回升，蘋果A18系列則占據高端市場22%份額。
版權所有，未經許可不得轉載
-熊貓體育官方網站
熊猫体育官方网站
京ICP備2022033023號
京公網安備 11030102011456號
